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LED封装市场报告:LED封装价格上涨5%

来源:中国LED商务网
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       全球LED 封装产业主要产于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。从LED产业的发展来看,欧美等发达地区的led行业厂家依托技术优势,地理优势,设备优势,成为最早的LED 封装产业中心;次发达地区台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链,各环节分工明确,并迅速崛起;我们当前处于第三阶段,中陆地区则承接全球产业转移,同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求,近年来持续增长,已成为世界重要的LED 封装生产基地。

2015年/2014年全球封装大厂营收排名(占比)

2017年预计全球LED封装产值规模约153亿美元,增速回暖至5%根据LEDinside调查整理,2015年全球LED封装与模组产值达143亿美元,2016年产值预计增至147亿美元,增长率2.6%,预估2017年产值可达153亿美元,年成长率约5%。

中国LED市场在经历了多年的快速成长,特别是2013到2014年连续两年的30%以上的超高速增长,2015年市场显现疲态并且遭受全球宏观环境影响,2015年中国大陆LED行业整体表现低迷。

同时看到2016年上游led芯片价格止跌,少数厂商开始提升led芯片价格,LED封装价格开始企稳。但考虑LED行业进入增长缓慢期,而背光市场等部分应用领域被OLED等新技术取代,预计LED行业结构分化将日益明显。

我国LED虽起步较晚,正逐渐成为全球LED封装器件制造中心

我国LED起步较晚,大多厂商从下游封装起步,逐步进入上游外延片生产。由于在发展初期国内人力成本相对低廉,且政府出台较多LED 产业优惠政策,国际封装产业逐渐向国内转移,国内封装LED产业迅速发展,目前已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步。

据统计2016年中国约有2000多家封装企业,提供了全球70%的封装产量。然而目前国内企业主要集中在中低端封装领域,市场集中度低、竞争态势比较激烈,小部分龙头企业在高端领域封装技术有所突破。随着更多资本进入大陆封装产业,我国LED封装产能将会进一步扩张,行业竞争将越发激烈。

根据LEDinside数据统计,2015年中国产值份额达21%,首次位列全球第一。具有历史性首次超越了日本。经过十多年的发展,中国大陆封装产业凭借政府大力扶植成长,以资金优势大幅扩充产能,中国已成为世界LED封装器件的制造中心。其次为日本的20%、欧洲的18%,台湾以 15%市占率居于第四。

图2:2015年全球封装产值(占比)

 

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